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  • PCB制版参数

    PCB制版周期

    PCB生产设备

    PCB生产优势

    PCB制版案例

    • 优质原材料保障

      FR4原材料全部使用建滔、生益军工A级别板材。进口油墨保证阻焊印刷清晰,色彩饱满。

    • 质量管理体系认证

      工厂拥有完整的ISO9001,ISO14001,ISO16949,ISO13485,UL等质量管理体系认证,产品符合RoHs环保要求。

    • 产品覆盖范围广

      产品覆盖消费类电子、军工、医疗设备、工控设备、汽车制造等领域。专业批量生产各类高难度、高精度密度电路板。

    • 快速交货

      设计+生产一站式服务,无缝对接,极大缩短客户研发周期。样品双面板免费24小时交货,4层板免费48小时交货。

    • 前端技术指导

      我司拥有资深设计团队,可对客户的设计提供前端技术指导、评审和参考性建议,规避设计出错风险。

    PCB Equipment

    项 目 样板 批量
    层数 1-48 L 2-30 L
    板厚 0.13-6.0mm 0.2-6.0mm
    最小机械孔径 0.15mm 0.15mm
    最小镭射孔径 0.05mm 0.1mil
    HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3 1+n+1、2+n+2
    项 目 样板 批量
    最小线宽&间距 3/3mil 3/3mil
    阻抗控制 +/-5% +/-10%
    最大铜厚 12oz 12oz
    最大板厚孔径比 10:01 10:01
    最大板子尺寸 610mm X 1100mm 610mm X 1100mm
    项 目 样 板 批 量
    板材 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料
    表面处理 沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,OSP,沉锡,沉银,金手指,碳油,镀硬金 沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,OSP,沉锡,沉银,金手指,碳油,镀硬金
    特殊加工 树脂塞孔、盘中孔、罗杰斯混压板、盲埋孔、邦定IC ,蓝胶,红胶带 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

    PCB Equipment

    层 数 批 量 样 板 加 急
    双面 7天 4天 24小时
    四层 12天 5天 3天
    六层 13天 10天 3天
    八层 15天 15天 7天
    十层 30天以上 18天 7天
    十二层 30天以上 18天 7天
    十四层 30天以上 18天 7天
    十六层 30天以上 18天 7天
    层 数 批 量 样 板 加 急
    十八层 30天以上 18天 7天
    二十层 30天以上 18天 7天
    二十二层 20天以上 18天 7-14天
    二十四层 20天以上 18天 7-14天
    二十六层 20天以上 18天 7-14天
    二十八层 20天以上 18天 7-14天
    三十层 20天以上 18天 7-14天
    三十二层 20天以上 18天 7-14天

    备注:超工艺的PCB板需要审核文件再确认交期。

    Production case

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