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    我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。

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    6层沉金阻抗半孔电路板

    6层沉金阻抗半孔电路板

      产品参数

    • 产品名称:6层沉金阻抗半孔电路板
    • 产品板材:FR4
    • 产品工艺:阻抗板、半孔板
    • 应用领域:车载智能终端
    • 在线咨询
    产品介绍

    应用行业:汽车电子
    应用产品:车载智能终端
    层数:6
    特殊工艺:阻抗板、半孔板
    表面处理:沉金
    材料:FR4
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    板厚:1.2mm
    最小孔径:0.2mm

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